Advanced packaging en heterogene integratie spelen een steeds belangrijkere rol in de verdere ontwikkeling van de Europese halfgeleiderindustrie. Ze maken het mogelijk om verschillende technologieën, functies en componenten dichter bij elkaar te brengen en vormen daarmee een belangrijke schakel tussen onderzoek, toepassing en marktintroductie.
Op dinsdag 12 mei 2026 vindt het webinar From Lab to Market: How APECS and ChipNL enable advanced packaging in Europe plaats. Deze online sessie is de eerste webinar in de aCCCess-serie over Europese Pilot Lines en richt zich op de APECS Pilot Line.
Tijdens het webinar krijgen deelnemers inzicht in de technologieën en diensten van APECS op het gebied van advanced packaging en heterogene integratie. Ook wordt toegelicht hoe APECS samenwerkt met Chips Competence Centres, waaronder ChipNL Competence Centre, om toegang tot pilot lines beter te verbinden met de behoeften van nationale ecosystemen.
Vanuit ChipNL CC deelt Mark Luke Farrugia, Partnership Manager ChipTech Twente / ChipNL Competence Centre, hoe ChipNL CC helpt om Europese pilot lines dichter bij het Nederlandse semiconecosysteem te brengen. Daarmee sluit de sessie aan bij de rol van ChipNL CC: overzicht bieden, partijen verbinden en organisaties helpen hun weg te vinden naar relevante expertise, netwerken en faciliteiten.
Programma
Introduction to the APECS Pilot Line technologies
Erik Jung, Senior Business Developer APECS Pilot Line, Fraunhofer
APECS access strategies, collaboration with Chip Competence Centers, joint activities with ChipNL
Félix Mohn, Manager Business Development, APECS Pilot Line, Research Fab Microelectronics Germany
ChipNL’s perspective on the APECS Pilot Line: how ChipNL brings the pilot lines to the Dutch ecosystem
Mark Luke Farrugia, Partnership Manager ChipTech Twente / ChipNL Competence Centre
Praktische informatie
Datum: dinsdag 12 mei 2026
Tijd: 10:00 – 11:00 uur
Locatie: online
Kosten: gratis
Taal: Engels
Voor wie?
Dit webinar is relevant voor bedrijven, kennisinstellingen en andere organisaties die meer willen weten over advanced packaging, heterogene integratie en de mogelijkheden van Europese pilot lines.
