Nieuws

Internationalisering (EU & non-EU)
1000070605
ChipNL CC versterkt verbinding met Tsjechisch semiconecosysteem tijdens Czech Semicon Days
21-05-2026 - Succesverhaal
Internationalisering (EU & non-EU)
Riga Chip Summit
ChipNL CC deelt Nederlandse semiconexpertise tijdens Riga Chip Summit 2026
21-05-2026 - Succesverhaal
Talentontwikkeling & Skills
Semiconductor Manufacturing Equipment
ChipNL Competence Centre in IO+: wegwijzer binnen Europa’s chipambitie
19-05-2026 - Interview | Partnernieuws
Talentontwikkeling & Skills
Semiconductor Manufacturing Equipment
Tablet waarop de ChipNL CC arbeidsmarktfactsheet Semiconductor Vacatures Nederland Q1 2026 wordt weergegeven
Semicon arbeidsmarkt 2026: vraag groeit én verspreidt zich

Een nieuwe arbeidsmarktfactsheet laat zien dat de vraag naar semicon talent in Nederland aanhoudt. In Q1 2026 stonden 644 vacatures open bij 110 organisaties...

18-05-2026 - Sectoranalyse
Businessontwikkeling & Financiering
Internationalisering (EU & non-EU)
Growth uit chip
Interessepeiling IPCEI AI: kansen voor samenwerking en opschaling

Werk je aan AI-oplossingen of hightech innovaties en wil je opschalen binnen Europa? Dan biedt de nieuwe IPCEI AI-interessepeiling kansen om aan te sluiten bij grootschalige Europese samenwerkingsprojecten.

18-03-2026 - Sectoranalyse
Supply Chain & Technologie
Fotonica & Quantum Technology
Chip Design
Heterogene Integratie
News release Chip Tech Twente
Samenwerking rond fotonische chips brengt opschaling naar industriële productie dichterbij

Het Nederlandse bedrijf New Origin gaat samenwerken met onderzoeksinstituut imec om de productie van fotonische geïntegreerde circuits (PIC’s) verder op te schalen. De samenwerking richt zich op het ontwikkelen van productieprocessen waarmee fotonische chips in een industriële omgeving kunnen worden geproduceerd.

16-03-2026 - Partnernieuws
Supply Chain & Technologie
Internationalisering (EU & non-EU)
Heterogene Integratie
Semiconductor Manufacturing Equipment
Chip Design
Open access call APECS pilot line
Open access tot APECS pilot lines voor advanced packaging

De Europese APECS pilot line stelt haar faciliteiten open voor bedrijven en onderzoeksorganisaties die werken aan geavanceerde chiptechnologieën. Via deze open access kunnen organisaties gebruikmaken van Europese infrastructuur voor advanced packaging en heterogeneous integration.

12-03-2026
Internationalisering (EU & non-EU)
Supply Chain & Technologie
Semiconductor Manufacturing Equipment
Chip Design
Heterogene Integratie
News_OAC-Launch-2026
FAMES Pilot Line Open-Access Call 2026

Tijdens deze online sessie krijg je een helder en inhoudelijk overzicht van de technologieën die momenteel beschikbaar zijn binnen de FAMES Pilot Line

03-03-2026
Heterogene Integratie
Chip Design
NanoIC PilotLine
NanoIC opent toegang tot allereerste fine-pitch RDL- en D2W-hybride bonding interconnect-PDK’s

Nieuwe geavanceerde interconnect-PDK’s effenen het pad voor chip-naar-chipintegratie met hoge dichtheid en energie-efficiëntie.

02-03-2026 - Partnernieuws
Internationalisering (EU & non-EU)
Supply Chain & Technologie
Chip Design
Semiconductor Manufacturing Equipment
imec opent NanoIC pilot line

imec heeft een nieuwe NanoIC pilot line geopend voor sub-2nm systemen-op-chip. De faciliteit versterkt de Europese innovatiecapaciteit en de ontwikkeling van volgende generatie chiptechnologie.

09-02-2026 - Partnernieuws
Businessontwikkeling & Financiering
Supply Chain & Technologie
Semiconductor Manufacturing Equipment
Chip Design
Heterogene Integratie
Fotonica
Technicians in full protective suits work in a high-tech, sterile laboratory with advanced equipment and bright lighting.
Strategische kansen voor 2026: Chips JU lanceert nieuwe Research & Innovation calls

De nieuwe Chips JU Research & Innovation calls voor 2026 zijn er. Van 6G tot chip design: ontdek welke strategische kansen er liggen voor het Nederlandse ecosysteem en hoe ChipNL CC je ondersteunt bij consortiumvorming onder de EU Chips Act.

09-02-2026 - Sectoranalyse
Businessontwikkeling & Financiering
Semiconductor Manufacturing Equipment
HTSM call openstelling voor aanmeldingen

De HTSM Call ‘Heterogene ontwikkeloplossingen voor halfgeleiders en opschaling van quantumtechnologieën’ (HTSM) is nu geopend voor aanmeldingen.

03-02-2026